降低成本仍是机顶盒制造商面临的****挑战

2007/7/14

      来源：国际电子商情            作者：郑卫锋

      随着全球数字电视消费浪潮的持续升温和数字电视受众的日益普及，预期数字机顶盒市场将持续稳定增长。全球各主要国家和地区都已经做出计划，将在未来10年内关闭具有50年以上历史的广播模拟电视信号，从而转向开播数字电视。
      谈到当前数字电视和机顶盒市场的现状，全球数字电视和机顶盒芯片的主要供应商、意法半导体大中国区机顶盒事业部高级经理金垣锡在接受本刊采访时表示：“在消费电子产业中，数字电视和机顶盒是增长最快的领域。推动数字电视增长的主要因素是数字广播，以及LCD和PDP等新型显示器；而推动机顶盒市场增长的主要力量则是全球各地涌现的各类服务，如卫星、地面、有线和IP等。此外，中国、欧洲和美国等地目前正在向数字电视过渡，也促进了上述市场的发展。从各地区来看，欧盟以数字地面为主，中国以数字有线为主，而美国则以ATSC HD为主。"

                     

      由于各国积极切入数字电视产业，加上北美及欧洲在2007年后将陆续终止传送模拟信号，随着数字电视用户数的增加，网络功能、移动接收及新的应用服务出现，加上2008 年奥运等因素，都将刺激数字机顶盒市场需求的上扬。根据市场研究机构In-Stat预测，到2008年，各种数字机顶盒(卫星、有线、地面广播、IP)市场需求量合计仍有约1.33亿台的市场。卫星机顶盒和有线机顶盒因市场比较成熟，虽然成长空间相对较小，但仍是数字机顶盒市场的主流产品。

      在备受关注的中国大陆市场，由于拥有约4.5亿电视用户及近1.3亿模拟有线电视用户，有线机顶盒将成为最具潜力的明星产品，预计2008年会增长至1485.8万台。富士通微电子(上海)有限公司系统LSI产品市场部副总监郑国威指出：“数字电视正在全球范围内快速增长，中国市场是潜力****的市场之一。中国已有超过1.4亿户的有线电视用户，其中只有将近10%的用户完成了数字平移。而随着下半年中星九号的发射，中国的卫星电视市场也将获得极大的发展。这一切都会极大地带动中国数字机顶盒产业发展。"

       芯片解决方案 
       目前主要机顶盒方案厂商有意法半导体、科胜讯、博通、富士通微电子、NEC、NXP等，其中意法半导体和科胜迅产品全面，支持的产品包括卫星、有线和地面数字机顶盒；而博通则专注于发展有线机顶盒市场；富士通主要针对卫星和有线机顶盒市场。值得一提的是，中国的思海半导体与澜起科技(上海)有限公司正在扮演越来越重要的角色。

      几大芯片厂商中，意法半导体向市场推出了STi51xx和STi710X/520X系列产品，覆盖范围从非常基本的FTA，到具备互动及高级安全特点的高端MPEG4 h.264先进编解码器。甚至覆盖面向DVB-S和C的F/E解决方案，意法半导体提供全部的硬件和软件设计参考，以方便客户。金垣锡自豪地表示，“凭借独一无二的优势，我们在中国机顶盒市场的占有率位居第一(iSuppli的数据是36%)。我们还在中国数字有线机顶盒市场位居第一。在最近获得杭州有线/IP双模机顶盒订单，以及获得中国电信的IP机顶盒订单之后，我们的市场份额还将进一步上升。”

      对另一家主要的供应商富士通微电子来说，机顶盒同样是非常重要的市场。该公司LSI产品市场部副总监郑国威介绍说：“我们有专门为卫星机顶盒准备的H25B和H28，也有针对有线电视机顶盒推出的H20B、H20C和H30A。我们通过合作伙伴为中国的客户提供一站式的整体解决方案，帮助我们的客户快速、及时、低成本地推出产品。而我们本地的技术支持团队也会根据中国市场的需求，不断推出各种方案的参考设计。经过多年的耕耘，目前中国市场上主要的机顶盒厂家都已成为富士通半导体的客户。”

      针对特别快速成长的中国主流机顶盒市场，老牌机顶盒半导体方案供应商博通适时推出了包括MPEG2解码芯片CM7309、DOCSIS/EuroDOCSIS 2.0双路QAM机顶盒前端芯片BCM3249、调制解调器芯片BCM3509以及硅调谐器BCM3409在内的平台级芯片包。该公司高级市场总监John Gleiter称，从成本敏感的入门级数字机顶盒到高速DOCSIS 2.0有线Modem数字机顶盒，这些芯片能够满足绝大多数应用。为此，该公司还专门开发了BCM97309和BCM97349两款参考设计。其中，BCM97309迎合了大容量数字机顶盒平台的需求，能够接收和解码单通道QAM视频以及带有高级2D图像的高清晰MPEG2视频，并拥有USM2.0和10/100以太网接口。而BCM97349参考设计平台则集成了DOCSIS 2.0有线Modem前端能力，能够通过有线电视网实现两路互动和高速互联网业务。

      科胜讯最近发布了应用于个人高清录像机(PVR)的两款完整的、基于OpenCable的有线数字机顶盒参考设计。这两款参考设计基于该公司最近发布的CX2445X DOCSIS 2.0和EuroDOCSIS 2.0有线数字调制解调器，可与科胜讯的CX24500单通道或CX2427X双通道高清MPEG2/H.264/VC-1视频解码器配合工作。该参考设计包括支持OpenCable应用平台(OCAP)的中间件软件层规范，该规范有助于制造商开发无需依靠机顶盒接收器硬件或操作系统软件，就能在北美任何有线电视系统上运行的产品。

      作为一家本土的新兴机顶盒芯片供应商，澜起科技(上海)有限公司立足于数字电视前端接收芯片的研发，目前的产品主要针对有线与卫星机顶盒应用，未来会逐渐覆盖地面及手持设备。该公司市场经理施嘉表示：“目前我们在销售的DVB-C和DVB-S的产品分别是M88DC2000和M88TS2000。前者是数字有线信道解调芯片，后者是数字卫星调谐器芯片。作为一家成立才三年的新兴公司，虽然我们在这一领域是后来者，但是我们的产品充分考虑了中国各种独特的应用环境，在一些关键指标上(比如回音、灵敏度等等)比其他产品有更出色的表现。”据称，该公司产品还有一个技术特色就是低功耗。以上面提到的两款产品为例，M88DC2000的功耗为一般产品的1/3，M88TS2000甚至接近有些同类产品的1/5，而且该产品是同类产品中第一个使用130nm CMOS工艺的RF芯片。 

      机顶盒功能更丰富 
      随着机顶盒市场的迅速成长，现在消费者和运营商对机顶盒的功能也有越来越多的要求。“MP3、照片播放、时移、PVR、在线游戏，甚至无线传输都会成为热门的应用。”富士通微电子的郑国威说。据他介绍，该公司现有的芯片和解决方案已经支持这些功能中的大部分，“由于有些功能需要系统的支持，比如在线游戏，我们会和运营商配合推出相应的方案。”

      意法半导体的机顶盒事业部高级经理金垣锡也指出，未来机顶盒的新增功能主要与以太网和WiFi等互动性有关，也与浏览器和MHP等中间件有关，另外，采用硬盘的DVR将开始流行。“除了目前最畅销的产品线以外，意法半导体即将推出的产品——STi51xx、STi7200和71xx系列，将适合更高的CPU性能；双MPEG4先进编解码器适合2TV，而且还有PCI等丰富的接口。我们的新产品还将内嵌各市场所要求的F/E解调器，DVB-S2、DVB-C甚至DOCSIS调制解调器。这些系统芯片系列还将覆盖从基本型到高端互动式机顶盒的各种产品。”他说。

      综观机顶盒产品的发展趋势，未来数字电视一体机、交互式机顶盒、PVR机顶盒、双解码或多解码机顶盒将逐渐浮出水面。随着数字电视机技术的发展，带数字解码功能的新型电视机已经面世，这种将最基本的机顶盒和电视机结合在一起的新型一体化电视机，将对机顶盒产业产生重大影响。虽然一体机可能代替当前已经得到普及的基本型机顶盒，但在数字电视发展中，由于业务的不断扩展，机顶盒的软件也将不断完善，特别是在交互式领域，随着中间件的完善和应用，机顶盒就成为一个价格低廉的硬件平台，可以通过更换不同的软件来实现多种应用。

      PVR机顶盒是另一个重要的产品发展趋势，这种产品通过在机顶盒中内置存储设备，用户可以将自己喜欢的节目进行储存并重复观赏。虽然目前PVR机顶盒在国内还没有形成一定的市场，但在国外市场已经风靡一时，随着时间的推移，国内市场将会被逐渐带动起来。双解码或多解码机顶盒则是针对用户家中两台以上的电视机收看数字电视节目的终极解决方案。双解码机顶盒是在一个机顶盒中采用双解码芯片或在一个芯片中嵌入两个以上的解码电路，并配以两个解调器，进而使一个机顶盒输出两路不同的节目，而机顶盒的成本仅仅增加30~50%。 

      降低成本是****挑战 
      机顶盒市场的前景看起来似乎不可限量，潜在需求巨大，产品多样化强。但是，横亘在所有机顶盒制造商和上游芯片解决方案提供商面前的****挑战仍然是永远都在超越的“成本”，满足消费者对低价的苛求是他们****的追求，这种追求没有止境。富士通的郑国威分析说，随着机顶盒的普及，生产厂家更关注那些低成本，性能稳定，可扩展性强的芯片方案。“从技术角度而言，高集成度，甚至单芯片(Tuner+解调+视频解码)可以有效降低成本。但是如何将模拟和数字部分整合在一起，而又保证性能是对每一个芯片厂商的挑战。但更大的挑战来自于有线电视或卫星电视运营商的商业模式。以目前中国的有线电视市场为例，各地都有自己的本地运营商，每家对机顶盒的需求都不尽相同。这样芯片厂商很难用一个芯片去覆盖所有客户的需求。很多功能只能交由外部芯片来完成，整体方案的成本很难有大的下降。”他不无苦衷地说。

      而意法半导体的金垣锡则从另一个角度指出半导体厂商在这个看似特殊的产业中的无奈：“从技术方面来看，主要是因为所需要的软件开发需要巨额投资，目前不可能仅由硅片供应商来承担投资负担。从商业角度来看，价格快速下滑，使硅片解决方案提供商和机顶盒厂商难以获得足够的销售收入以增加投资。为了克服这些困难，机顶盒厂商不能只考虑硅片价格，还要考虑芯片厂商提供的软件和硬件参考设计等服务，以及技术支持。这些有助于使其研发资源****化，特别是对于系统软件开发，这种开发是成功的关键。”他进一步表示：“双方密切合作现在是非常关键的成功因素。“因此机顶盒制造商在选择SoC提供商时这应该是主要考虑，所选择的SoC提供商应该充当伙伴，而不只是硅片供应商。”

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